參展商新品資料
產品介紹
源自傳統紅磚的厚實基礎，
我們看見建築減碳的新契機
2023年起與臺北科技大學共同研發；
開創無水泥製磚技術
打造出高性能牆體建材『輕質砌塊』
無機聚合技術製程簡單，不需經高溫處理，室溫下利用高壓震盪即可製備，且聚合過程中不會排放出二氧化碳，且具隔熱性、低熱傳導低及高早強度等優異之特性，應用層面廣泛，為一深具潛力之工程材料。
將營建剩餘土石方B5類(磚塊或混凝土塊)作為應用材料， 透過無機聚合技術，將其製備為高壓磚，期望能有效將無機原料進行去化與資源化再利用。
■施工快捷
尺寸精準，施工過程可降低砌磚技術門檻；磚材本身與水泥砂黏結性強，一般高度無連續施作的限制。
■無需打底
運用高壓製磚，所以每塊磚尺寸精準，砌好的牆體垂直度高，因此無需再打粗底抓平。
■防火安全
採用紅磚&磁磚破碎料進行製造，皆採用高溫燒結下的產物作為原料，具備耐火性以抑制火勢延燒。
■環保無毒
製程使用原物料所製造出來的磚材，經過TCLP(毒性特性溶出程序)，均無檢出，代表安全、可靠、無毒。
■高強抗裂
磚材密度高，材料強度達到100 Kgf/cm2以上，藉此創造出極佳吊掛性能(250 Kgf)、且抗裂。
■完美隔音
磚體中有孔洞設計，砌磚時會保留空氣層，藉此創造出優異的隔音效果，可達50 dB。